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Intel 52年ぶりの半導体革命、IvyBridgeに3Dトランジスタを採用



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インテルが世界初のFin構造の3次元トランジスタを開発しました。

これは従来のCPUチップの設計方法を革新する技術で、今までのチップ設計が1959年に確立されてから実に52年ぶりの快挙になるとのことです。

インテルはこの技術を採用した22nmプロセスCPUを年内に生産する予定とのこと、さらに来年初めにこの技術を次世代CPUIvyBridge」に適用すると明らかにしました。

インテルはこの技術を適用したCPUでテストした結果演算能力は37%向上、消費電力は従来の50%になったことを明らかにしました。

22ナノプロセスCPUが動いたー:米Intel、“Ivy Bridge”で「3D-Tri Gate」を採用 - ITmedia +D PC USER

おっと、これはPCの買い替えを待つべきかな…
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