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サムスン、インテルと合弁でLTE通信用半導体開発の合弁会社設立の噂



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韓国メディアによると業界筋からの話として、サムスン電子とインテルが共同出資の形で法人を設立しLTE通信チップを開発することに意見交換をしていると伝えています。

LTEの通信チップ現在Qualcommがほぼ独占しており、サムスンはクアルコム依存からの脱却を目的としているようです。

合弁会社では、インテル通信チップを開発しサムスンはAPUを開発、一つのチップに集約できるeMCP(Embeded Multi - Chip Package)技術を適用する予定だとしています。

サムスンインテルは早ければ今年上半期の検討を終え、合弁会社設立の発表をする予定としています

(○´・д・)ノサムスンってドコモと通信半導体開発してるんじゃないのーっと反応した方もいるかも知れませんが、あちらはサムスンが製造を委託しているだけなので…
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カテゴリー:SAMSUNG
テーマ:携帯&モバイル関連ニュース  ジャンル:携帯電話・PHS

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