-
上記の広告は1ヶ月以上更新のないブログに表示されています。
新しい記事を書く事で広告が消せます。

SAMUSUNG.jpg

韓国メディアによると業界筋からの話として、サムスン電子とインテルが共同出資の形で法人を設立しLTE通信チップを開発することに意見交換をしていると伝えています。

LTEの通信チップ現在Qualcommがほぼ独占しており、サムスンはクアルコム依存からの脱却を目的としているようです。

合弁会社では、インテル通信チップを開発しサムスンはAPUを開発、一つのチップに集約できるeMCP(Embeded Multi - Chip Package)技術を適用する予定だとしています。

サムスンインテルは早ければ今年上半期の検討を終え、合弁会社設立の発表をする予定としています

(○´・д・)ノサムスンってドコモと通信半導体開発してるんじゃないのーっと反応した方もいるかも知れませんが、あちらはサムスンが製造を委託しているだけなので…
関連記事

Comments - 0

There are no comments yet.

Leave a reply

上記広告は1ヶ月以上更新のないブログに表示されています。新しい記事を書くことで広告を消せます。